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　　2026年
，一个由中国企业命名的定律，正在全球半导体界引发一场“巨震 ”
。

　　当西方产业界还在为“摩尔定律是否走到尽头
”而争论不休时 ，华为技术有限公司董事
、半导体业务部总裁何庭波，在国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上发布了一个全新的技术演进方向——“韬（τ）定律”。

　　在芯片产业中
，传统芯片技术演进的核心逻辑是将晶体管越做越小，但这条路正逼近物理和经济的双重极限 。而华为此次公布的定律则是将芯片发展的关注焦点从传统的“几何空间缩微 ”（把晶体管做小）转向了“时间缩微
”（把信号传输时间缩短） ，通过逻辑折叠等技术
，实现半导体与电子系统的持续演进
。

　　过去六年，华为基于这一思路设计并量产了381款芯片。今年秋季 ，首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将面世 。华为预计
，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　但一个更尖锐的问题也摆在了行业面前：韬（τ）定律到底是一个真正的“新定律” ，还是在技术受限下的自救营销？

　　“关键点并不在于韬（τ）定律是否真的成为摩尔定律层面上的一个新‘定律’
。 ”一位业内的分析人士表示
，韬（τ）定律比起替代摩尔，更重要的信号在于它首次打破了“唯制程论
”的桎梏 ，为产业打开了另外一条可能的发展路径
，虽然依旧挑战重重。

　　摩尔定律的替代品？

　　过去半个多世纪，摩尔定律驱动着半导体产业的进步 。它的核心是几何缩微：每18至24个月 ，晶体管密度翻一番，性能提升
，成本下降
。但现在的半导体产业，想要继续依靠缩小尺寸换取性能提升 ，已经越来越难。

　　5月25日
，何庭波在一篇署名论文《多层电子系统的时间缩微理论》中提到，在大部分历史中 ，半导体产业只有一件事要做：把晶体管做得更小
，但在7nm之后，纯尺寸缩微的回报已经趋于平缓 。掩模成本、EUV折旧和设计规则复杂性已将2nm节点的前沿芯片设计预算推至超过十亿美元
。

　　华为提出的“韬(τ)定律” ，核心本质在于不再依赖几何尺寸的缩小
，而是通过在器件 、电路
、芯片、系统等各个层面，压缩有效常数τ来实现。

　　“之前几何尺度上的优化 ，主要是用更好的光刻机打印更高密度的电子通路加快 。但是现在电子通路的宽度已经跟在上面跑的这个车差不多了
，所以会出现漏电以及丢数据的情况，其实就是摩尔定律遇到瓶颈了
。 ”华为一名内部人士对记者表示 ，时间尺度上的优化，举例来说就像电信号在芯片介质上的传播速度只有它在真空中的50%
，但只要在材料学上有突破，换介电系数更好的材料 ，那么就有提升空间。

　　但寻求后摩尔时代下的替代方案
，华为并不是第一家 。此前，英伟达也在系统集成上加大投入 ，包括NVLink 、NVSwitch、CoWoS封装
、HBM集成、软件生态系统
，以及机架级架构
。

　　“3D堆叠 、混合键合
、光替代铜等，台积电等半导体企业其实都已经在做了。
”上海财经大学特聘教授胡延平在一篇署名文章中表示 ，业界讨论的疑问主要集中在三点：第一点
，“韬（τ）定律”是一条与众不同的新路，还是其实大家都会走的路；第二点 ，这是一条渐进、优化 、改良的路
，还是一个全新的体系；第三点，这是在换道超车 ，还是需要攻克更多的基本难关 。

　　他认为，尽管已经有数学测算
，但“韬（τ）定律 ”目前还不是严格意义上的半导体领域的发展定律，只是根据实践提炼出来的测算理论 ，以及对未来的系统判断和发展预期
，和摩尔定律短时间内也无法相提并论。但是从制程延缓
、计算架构在变、新的计算系统时空观正在形成等角度来看，“韬（τ）定律”成为定律也不是一点可能都没有
。

　　“制程方面没有亘古不变的定律 ，能持续有?/span>